ROUNDUP/Intel-Chef: Tiefpunkt bei Chip-Engpässen kommt noch

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SANTA CLARA (dpa-AFX) - Der Chip-Riese Intel rechnet damit, dass sich die globale Halbleiter-Knappheit in den kommenden Monaten noch zuspitzt und bis ins ...[weiter]
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Kat: 2021/07
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:::: 2021/07

···· AMD
···· aufgenommen: 27.12.2021 · 11:03:53
···· & überprüft: 27.12.2021 · 11:03:53

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